amd r9筆電2025詳盡懶人包!(震驚真相)

背面貼紙則是筆電A7和輸入功率 19.5V 11.8A以及無線網路AX200NGW網卡資訊,採用的可拆式電池額定容量為3275mAh,型號為NH50BAT-4(4INR19/66)。 技嘉A7 X1全身採用黑色霧面設計,螢幕背面可以看到GIGABYTE LOGO,底下則是左邊散熱開孔以及Type-C、2.5G網路孔、HDMI、MINIDP輸出介面。 最後我們再來看看資料儲存的速度如何,資料存取速度無論是對於創作者或遊戲玩家來說,都是很重要的部分,也能協助大家平時資料存取等待的寶貴時間。 ROG Zephyrus G14 採用立體聲喇叭設計,並支援 Dolby Atmos 音效技術,單側採用 2 個發音單體,其中之一負責中音~低音頻段,單體面向桌面,另外 1 個則面向使用者負責中音~高音頻段。 由於高音相較低音更具有指向性特色,Asus 此舉顯然是經過深思熟慮。 這回 U 系列只有推出 Ryzen U、Ryzen U 兩款新架構產品,TDP 可根據機臺設計,在 15W 至 28W 之間調整。

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回到 STT V2 with SmartShift,這其實就是在 dGPU 的機殼位置附近加上多一顆感應器,讓 dGPU 因為機殼溫度的表現回饋給 EC,再讓 SoC 決定 boost decisions。 有了 AMD SmartShift 這樣的條件,系統可以讓 CPU 以及 dGPU 表現最大化,同時也允許更長的 boost 時間以及透過 STT V2 提供更佳的人體工學。 我也已經很久沒看到專業的電腦維修師跟部落客口勁一致說,這次AMD+Nvidia是10年來筆電界最大突破的話了。 作者標示-非商業性 本授權條款允許使用者重製、散佈、傳輸以及修改著作,但不得為商業目的之使用。 得益更高功耗比和單核效能,TDP 同為 15W 的 Ryzen7 4800U 單執行緒效能比 3700U 提升 25%。

amd r9筆電: CPU/主機板

鍵盤 C 面採用鋁鎂合金材質,並於置腕處內部增添蜂巢肋條,加強筆電整體的穩固性。 AMD Ryzen 4000 系列行動版處理器U版規格一覽表,輕薄筆電擁有實體八核心不是夢,U 版還能夠上調 TDP 至 25W,藉此獲得更好的效能表現。 Ryzen 6000 系列筆電平臺雖然雖然沒有 Thunderbolt 4 介面,卻首度將 USB4(最高頻寬 40 Gbps)列為標準,並支援 DDR5 / LPDDR5 記憶體,同時導入於桌上型平臺存在已久的 PCIe 4.0 擴充介面。 ※ 本服務提供之商品價格 、漲跌紀錄等資訊皆為自動化程式蒐集,可能因各種不可預期之狀況而影響正確性或完整性, 僅供使用者參考之用,本服務不負任何擔保責任。

臺中一位女網紅開記者會,指控另一位男網紅在網路上,散播不實言論,害她商品都被退貨,實際找到兩人ig,雙方近期文章都在互咬,女網紅也已經向對方提告。 彰化警方破獲假鈔集團,主嫌購買玩具假鈔90張,分別給底下6名未成年,到夜市、檳榔攤等商家購物,趁業者不注意矇混,落網時花 到剩下15張,不法獲利約9萬元。 民視新聞/曾津衫 臺中報導臺中市漢口路四段凌晨兩點多發生民眾跳樓案件,一名男子跟朋友打麻將被懷疑詐賭,情急之下就直接打開二樓的窗戶往下跳,還報案被人拿槍威脅,臺中市二分局立刻出動快打部隊,不過到場卻沒有發現槍枝,確實是幾個朋友在小賭,之後將受傷男子送醫,並規勸現場喝醉的民眾不要鬧事。

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由於這是款 Gaming 機種,所以在儲存容量部分最低位 512GB,最高則是 1TB NVMe M.2 SSD;當然,這款機器也允許使用者自行更換 NVMe M.2 SSD, 預設為 Intel SSD 660p。 時脈設定除了 Ryzen H 與 4900HS 有所不同外,其餘的「H」和「HS」系列產品並沒有任何差別。 機身左邊配有電源孔、網路孔、HDMI、USB 3.2 x2 、USB-TypeC、耳麥孔,詳細規格大家隨便估狗一下就有,這邊不累述啦。 輕量鋁合金與剛性結合1.76Kg (+/- 5%) 第11代 Intel® i H + RTX 3050 螢幕。 輕量鋁合金與剛性結合1.89Kg (+/- 5%) 第11代 Intel® i H + RTX 3060 螢幕。 這 4 年,AMD 如何步步逆轉筆電市場口碑,Ryzen 4000 系列能否讓 AMD 鹹魚翻身,還要從 APU 時代說起。

  • A:部商品不會拆封以保有原出廠模樣,但是有三樣例外: 1.CPU 2.
  • 時脈設定除了 Ryzen H 與 4900HS 有所不同外,其餘的「H」和「HS」系列產品並沒有任何差別。
  • 產品內建4喇叭、智慧放大技術與杜比認證,提供相當不錯的環場效果。
  • 所以說,這就是要取捨的地方,Intel i H 效能更強,相對電池電量消耗會比較大,因此沒意外如果比較整臺筆電的續航力,AMD 我猜會比較長一些,就看你的需求。
  • 過去只有高檔的筆電,纔有資格享受 8 核 16 線處理器的頂級效能。
  • 就 AMD 的說法,SmartShift 可以在輕薄的機身下不失去原有的效能,同時也允許加入更強大的獨立顯示晶片,並提供其他公司(Intel 或 NVIDIA?)無法提供的獨特使用體驗。
  • CCX 模組和 I/O 模組分離,採用不同製程,減少產能壓力。
  • AMD 正是抓住英特爾製程未完全普及的時間差,今年初 CES 2020 發表第三代行動端 Ryzen 處理器,也就是前幾天公佈所有細節的 Ryzen 4000 系列,是 AMD 行動處理器的全面進化。

(有時華碩跑活動會需要您提供保卡影本證明機器是由正常管道購買,並且7天換新也是需要保卡證明)因此我們嚴格堅守第一道把關的動作,務求盡心盡力以避免上述的情形產生。 A:原價屋提供一年店保一個月新品保固,購物一個月內新品不良請持發票、完整空盒及配件,檢測確認後即提供免費更換新品服務(筆電例外),購物一年內產品免費代送修服務,此外,大部分的產品擁有代理商或原廠一年~三年不等的保固保修,依原廠保固條款為主。 現有的記憶體品牌不同於十多年前百家爭鳴的狀況,至今去蕪存菁後能在市場流通的都是顯赫一方的要角,品牌商對於自己的記憶體顆粒用料我們無權過問,他保障其品質與其規格一致,因此.. 圖 / 接著以GPU-Z 來進一步看一下AMD的內顯規格;時脈為1750MHz,其實頗為不錯。 如果沒有重度繪圖或遊戲效能需求時,這顆 Ryzen HS with Radeon繪圖晶片的處理器真的就很夠用了。

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整體而言,華碩這款ROG Zephyrus G14 G401電競筆電確實帶來滿滿的效能,無論是遊戲或是影音編輯與繪圖都沒有問題。 產品的重量適中,不過高效能自然伴隨著變壓器會比較大與重些,但還好PCMark 10 Battery Modern Office 續航力還高達 11 小時 30 分,續航力十足,因此外出使用若沒有重度效能使用需求,變壓器就可以不用帶著。 接著是鍵盤燈光效果的部分,提供15全區單色變化,可以隨心所欲變換你想要的顏色,若想要關閉燈光可以直接透過鍵盤上快捷快速切換。

  • AMD Ryzen R9-6900HS APU,與 R9-6900HX 的差異相當不明顯。
  • 對 Ryzen 4000 Mobile 系列處理器而言,先進的 7nm FinFET 製程當然是一個相當優秀的助攻手,但 AMD 本身的 Zen 2 處理器架構纔是主角,否則可能如阿斗般無法被扶起啊。
  • 左側I/O提供1個Kensington防盜鎖、充電孔、造型散熱孔以及兩個USB3.2 Gen2(左)、USB3.2 Gen1(右)插槽。
  • 主流遊戲筆電採用的標壓處理器,8C / 16T 的 Ryzen H 也在效能測試輕鬆戰勝 6C / 12T 的 i7-9750H。
  • 而好消息是,近日終於有首筆野生 AMD Ryzen HX 出現在跑分資料庫,分數確實高出前一代 5900HX 不少,不過如果跟同等級 Intel 的 i H 相比,就還有一段差距。
  • 在 CES 發表會,AMD 用 15W 低壓的 Ryzen U 與英特爾最新十代低壓處理器比較,據 AMD 測試,4800U 在 Cinebench R20 和 3D Mark 多核測試擁有輾壓級的優勢。

核顯模組則由橫置的 8 組 CU 組成,值得一提的是,Ryzen 4000 核顯採用 Vega 的 3D 運算模組和 Navi 架構的編碼解碼引擎、顯示特徴模組組成,效能相對上代有 59% 提升。 按照以往劇本,英特爾這時候應該使出全力,宣佈 10 奈米全系列標配,再次將 AMD 踩在腳下。 但英特爾 i5 / i7 系列在 10 奈米製程良率太低。 迫於出貨壓力,只能先在低功耗市場鋪貨 10 奈米處理器,高階 i5 / i7 / i9 繼續用 14 奈米+++ 製程。 但由於架構較新,驅動、遊戲最佳化等問題,跑分出色的銳龍 APU 實際應用和遊戲場景仍然比不上英特爾。

amd r9筆電: 【ASUS 華碩】ROG Zephyrus GA503RW 15.6吋電競筆電-灰(R9-6900HS/16G/1TB SSD/GeForce RTX3070Ti 8G/W

WiFi-6無線網路藍芽晶片為intel AX200NGW晶片。 行動市場方面,今年更要透過 Zen 2 微架構、7nm Vega 繪圖架構、TSMC 7nm 製程,推出 Ryzen 4000 系列行動版處理器,向上透過八核心十六執行緒 H 版搶攻移動工作站、頂級行動電競市場,並以 U 版提供輕薄筆電多執行緒運算能力和不錯的 3D 繪圖性能。 在 2 者之間,另行透過 HS 版 TDP 35W,搶佔越來越受到歡迎的輕薄遊戲筆電,也就是本篇所要介紹的 ROG Zephyrus G14。

另一方面,我們手上的測試機沒有 AniMe Matrix amd r9筆電 功能,因此無法針對這部分進行實際測試,稍微有點可惜,畢竟這是 ROG Zephyrus G14 強調的特色之一。 購買前請以購買當時銷售頁面資料為準自行判斷,該等資訊亦不得作為向第三人為任何主張之依據,包括但不限於:主張市場上有其他更優惠價格之補償或其他請求。 直接開箱,裡面配件很簡單,不像臺灣都會塞一些包包滑鼠的,裡面除了筆電本體之外,單純的就是一個變壓器,一條電源線,還有SATA專用的擴充線材( ← 佛心配件)。 這兩年,我們在 amd r9筆電2025 PC 市場看到 AMD 迅速崛起,市佔率步步攀升的身影,但筆電市場,AMD 因口碑差和效能功耗比落後,依舊無法威脅英特爾在輕薄筆電和高階筆電的市場地位,只能靠性價比進攻中低端市場。 對筆電來說,處理器究竟能發揮多大效能,不僅要看核心數量、頻率規格,更重要的是看 amd r9筆電2025 TDP 和單位能耗比,單位能耗比越低的處理器 Boost 時間越長,效能釋放也更充分。 由於不再使用 Chiplets 封裝,三代行動 Ryzen 匯流排頻寬和核內延遲顯著降低。

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圖 / 接著以High Quality 模式下測試,所得到的成績也相當高,來到6021分,一樣獲得”High”的效能認可。 即便沒有加裝 AniMe Matrix,這款 GA401IV 仍舊使用 ROG Zephyrus G14 標誌性外觀,A 面上蓋斜切一半安排洞洞裝,一隅則貼上不鏽鋼亮面銘牌,刻畫 ROG 眼型標誌以及創立年份 2006 年。 預計不少 1500 美元價位檔的筆電,都會選用這款處理器。 參考性能數據,AMD Ryzen R9-6900HS 對標的是 Intel 酷睿 i7-1280P 處理器。 Cinebench R15 與 Cinebench R20 當然也是我們測試工具裡面的常客,絕對無法少了它們。

第七代 APU 到底有多慘,以當時最高階 FX-9800P 為例,效能甚至比不上英特爾 i3 低壓處理器。 AMD 的戰略是,筆電想做到低功耗,必須將傳統 CPU 與 GPU 融合,AMD 稱為「異構系統架構」,最終落實到產品,就是大家熟悉的 APU amd r9筆電2025 。 宅配或是現場自取測開機檢測皆無法提供亮暗點更換與測試,敬請見諒。 也可7天內通知我們收回或送回檢測 (現場視情況仍有須送回原廠判定的可能性!)。 背面則是左邊造型散熱開孔、MiniDP 1.4、HDMI 2.0(支援HDCP)、RJ45網路插孔(2.5G)、USB 3.2 Gen 2 Type-C(支援影像輸出DP1.4),右邊散熱無開孔,透過側邊來散熱,我想應該是跟電池設計有關係。 AMD Ryzen 6000 系列筆電預計在 2022 年第一季度推出,Intel 則是過年後就會看到相關產品上市,目前也有一些品牌官網開放預購了,有興趣的人可以上去看看。

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Ryzen HX / 6900HX 主要是設計給散熱較好的筆電機臺,還支援超頻,TDP 可達 45W 以上。 Ryzen H / Ryzen H 不支援超頻, TDP 設定為 45W。 Rembrandt 的 CPU 使用全新改款的 Zen 3+ 架構,最多可容納 8 核心/16 執行緒,Boost 時脈最高可達 5.0 GHz。 搭配的內顯則首度引進 RDNA2 架構,最多動用 12 組 CU,最高運作時脈為 2.4 GHz。 雖然數據部分沒有 Ryzen X 進行比較,但仍有 8C16T 的 Ryzen X 可以做為參考用。 過去只有高檔的筆電,纔有資格享受 8 核 16 線處理器的頂級效能。

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ROG Zephyrus G14 系列可選 1920 x 1080 或是 2560 x 1440 解析度面板,均為 IPS 類型,前者支援 Adaptive Sync 最高達 120Hz,後者則是最高達 60Hz,出廠時預先校正降低 ΔE 色差。 比較特別的是,ROG Zephyrus G14 全系列均沒有內建網路攝影機,僅於 B 面面板上方安排陣列式麥克風。 從機身右方 I/O 開始巡禮,此處提供 1 個 USB 3.2 Gen 2 Type-C 和 2 個 USB 3.2 Gen 1 Type-A 連接埠,經過排風處往後方看去,則提供 Kensington 相容固定鎖點。 左方 I/O 較為多樣化,提供 1 個 HDMI 2.0b、1 個支援 Power Delivery 輸入、DisplayPort 輸出的 USB 3.2 Gen 2 Type-C 插槽,以及 1 個 Stereo/Mic 複合式 3.5mm 音效插孔。

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AMD Ryzen R9-6900HS APU,與 R9-6900HX 的差異相當不明顯。 首先,兩者都採用了 8C / 16T 的核心設計,擁有 16MB L3 快取,並且內建了 Radeon RX 680M 核顯。 其次,它們擁有相同的 3.3 GHz 基礎 / 4.9 GHz 加速頻率,除了熱設計功耗(TDP)分別為 35W / 45W+ 。 HS 系列則是設計給薄型機臺,雖然基礎/Boost 時脈看起來跟 HX / H系列一樣,但全核心同時運作的時脈可能略低一些,因此 TDP 為 35W。 半導體到各種終端裝置,測試(Bench)與考驗一直在我們人生(Life)來來回回,網站名稱起源就是如此而來。