上圖中的主幹線就是將芯片的製造分割爲這些主要的過程，並且每個過程都有輸出的參數，用於監控。 主幹線上下所列舉的，是在每一階段，質量與可靠性管理所需要用到的重要系統和方法。 實際上，監控並不是越多越好、覆蓋越廣越好，一味地追求數據的完整性。 因爲任何生產都是需要考慮成本的，而監控的數據越多，系統越龐雜，所需要投入的初始成本和運營成本也將越高。 質量與可靠性需要的是更合適、更先進的技術方法，能夠幫助企業提升產品質量與可靠性的同時，達到提高成本利潤率的目的。
- WAT是在晶圓產品流片結束之後和品質檢驗之前，測量特定測試結構的電性參數。
- WAT是晶圓製造的一個重要站點，它是用來檢測（也稱檢驗）已經制造完成的晶圓上，各種器件的各方面電學性能（Electrical Performance）是否滿足規格要求。
- 測試內容包括NMOS元件、PMOS元件、電阻、接觸電阻、內部連接的測試結構、電容、BJT、規則檢查、可靠度圖樣等。
- 對它們來說，WAT測試項目和良率測試項目是相同的，所謂的WAT只是預先抽樣進行良率測試而已。
- WAT測試在大多數情況下，都是利用晶圓切割道（Scribe Lane）上專門設計的測試結構（Test Pattern或Test Structure）完成的。
- 這裏讓人想起一個事情，就是以前去新能源行業交流的時候，客戶總是問我們，爲什麼你們拿出來展示的資料都是英文版的。
WAT測試類型，根據溫德通編著《集成電路製造工藝與工程應用》一書文本類容繪製的思維導圖上圖主要是以CMOS工藝技術平臺爲例。 WAT是晶圓製造的一個重要站點，它是用來檢測（也稱檢驗）已經制造完成的晶圓上，各種器件的各方面電學性能（Electrical Performance）是否滿足規格要求。 如果某些重要參數沒有符合要求，晶圓將會被報廢，不會進入下一階段。
wat: 半導體行業的局外人與局中人
WAT是英文Wafer Acceptance Test的縮寫，意思是晶圓接受測試，業界也稱WAT爲工藝控制監測（Process Control wat2025 Monitor，PCM）。 WAT是在晶圓產品流片結束之後和品質檢驗之前，測量特定測試結構的電性參數。 wat WAT的目的是通過測試晶圓上特定測試結構的電性參數，檢測每片晶圓產品的工藝情況，評估半導體制造過程的質量和穩定性，判斷晶圓產品是否符合該工藝技術平臺的電性規格要求。 WAT測試結構通常包含該工藝技術平臺所有的有源器件、無源器件和特定的隔離結構。 無源器件包括方塊電阻、通孔接觸電阻、金屬導線電阻和電容等。
WAT測試在大多數情況下，都是利用晶圓切割道（Scribe Lane）上專門設計的測試結構（Test Pattern或Test wat Structure）完成的。 通過這些測試結構的組合和測試結果的分析，我們基本上可以監控到晶圓製造的每一道工序。 但是某些特殊的產品，如功率器件（Power IC），爲了充分利用晶圓的面積，增加每片晶圓上晶粒的數目，會盡量壓縮切割道的面積，從而導致切割道太小，無法放置測試結構。 當然，這類產品的製造工藝和電路設計一般都比較簡單，所以不需要浪費面積設計測試結構，而是可以通過直接測試晶粒來完成WAT。
wat: WAT Super
隔離結構包括有源區（AA）之間的隔離，多晶硅之間的隔離和金屬之間的隔離。 WAT參數是指有源器件、無源器件和隔離結構的電學特性參數。 中國大尺寸硅片佈局盤點芯片在出廠前要進行各項檢測，以確認整個生產流程能達到上述要求。 出廠檢測包含器件電性參數的量測（Wafer Acceptance wat2025 Test，WAT），WAT量測包含大多數使用器件的參數，如電阻器的阻值、MOS的柵極氧化層電容值、MOSFET的特性等。
測試內容包括NMOS元件、PMOS元件、電阻、接觸電阻、內部連接的測試結構、電容、BJT、規則檢查、可靠度圖樣等。 在參考資料中，作者不僅對要測試的內容作了綜述，同時還對影響相關測試的內容作了補充，比如影響MOS器件某一性能的影響因素都有什麼，主要的工藝影響因素是什麼，均作了相應的介紹。 以前做業務的時候，經常問同事，集成電路的工程師到底關注晶圓或者器件的什麼性質，哪些性質是通過實驗設備測得的，哪些可以是通過模擬仿真獲得的。 同事就說去看WAT或者集成電路參數手冊。 後來，一聽還要動腦子去找相關資料，就不願意去幹了，不知道如何以及從何處搜索資料。 正好最近在研究集成電路製造工藝相關的資料，就看到了讓人心中一動的資料。
wat: WAT是什麼意思？WAT是什麼的縮寫？
插播一下，關於芯片良率的內容，大家可以參考我之前撰寫的文章，雖然比較簡單，但是可以給大家一個粗略的認知。 參考簡維廷等人編著的《半導體制造中的質量可靠性與創新》一書，咱們從可靠性以及良率的角度來看看WAT到底處於芯片製造流程中的哪一個環節。 下圖即爲從質量與可靠性管理的角度來繪製的芯片製造主要流程。
wat: Become a WATer and enjoy more offers!
在芯片與封裝交互作用的研究中，這也成爲了一個重要的課題。 液晶顯示器驅動芯片（Liquid Crystal Display Driver，LCD Driver）是另一類不會在切割道上放置測試結構的產品。 因其形狀又長又窄，而又不能預先減薄晶圓，所以在整體考慮質量控制的策略之後，通常會選擇不在切割道上放置測試結構。 其實，很多的案例也表明，複雜的切割道測試結構設計，不僅會給封裝切割帶來困難，同時也會給晶圓的製造帶來很多額外的風險。 比如，因爲負載效應（Loading Effect），切割道上大塊的銅金屬結構會導致附近晶粒邊緣的銅線磨不均勻，而容易出現短路（Short）或者斷路（Open）。 所以在設計WAT測試結構的時候，要遵循一定的規則，同時也需要非常細心、謹慎。
wat: Translation of wat – English–Mandarin Chinese dictionary
因此必須引入統計製程管制來完善質量監控。 WAT測試是非常重要的，因爲這是晶圓產品出貨前第一次經過一套完整的電學特性測試流程，通過WAT數據來檢驗晶圓產品是否符合該工藝技術平臺的電性規格要求，以及工藝製造過程是否存在異常。 目前主流的生產系統是8英寸和12英寸的工廠，12英寸晶圓較8英寸大了2.25倍，製程的控制難度也更大；然而工廠把大的晶圓使用在高階的製程，對控制的要求反而更高。 由於工序相當繁複，從投片到產出可能包含近千個步驟，耗時一到三個月，必需使用製造流程（process flow）控制各階段製程的質量。
wat: Translations of wat
對它們來說，WAT測試項目和良率測試項目是相同的，所謂的WAT只是預先抽樣進行良率測試而已。 有的時候甚至會選擇不做WAT，直接進行良率測試。 在切割道上不放置WAT測試結構的另外一個好處，是可以降低晶圓封裝時的切割難度。 對於採用90nm 以下先進工藝製造的產品，切割道上測試結構的設計會影響晶圓切割質量的現象，已經成爲衆所周知的事情。
wat: Meaning of wat in English
這裏讓人想起一個事情，就是以前去新能源行業交流的時候，客戶總是問我們，爲什麼你們拿出來展示的資料都是英文版的。 我們說我們做的幾個行業分別是半導體和鋰離子電池，很多半導體行業縮略語翻譯成中文的話，不太好翻譯，另外，就是我自己比較懶，也不太願意去翻譯和折騰。 wat2025 這裏我們接下來就不糾結於中文的翻譯了，咱們還是以WAT直接來說吧。
wat: WAT Super
內容包含食、衣、住、行、育、樂上的各種記錄及經驗分享。 主要目的是模擬客戶的電路，及監控晶圓廠製程式穩定度，用以提升產品的良率。
這些電性參數可以反應制程工藝是否正常，而掌握工藝對電性的影響更是製程研發的關鍵。 摩爾定律集成電路的設計十分複雜，動輒使用數百萬到數十億個邏輯門數量（gate count），每一個邏輯門和其他器件的電性參數必須同時達到標準，否則芯片可能無法正常運作。 一片晶圓通常有數十到數萬個芯片，保持製程的均一性相當重要。 不但要監控關鍵的電性和物性，使其在整個晶圓的範圍內達到一定標準（SPEC）；還得讓每一片生產的晶圓都達到這一標準。
晶圓上用於收集WAT數據的測試結構稱爲WAT測試結構（WAT testkey）。 劃片槽的寬度可以從最小的60μm做到150μm，芯片代工廠依據芯片切割機器（Die Saw）的精度要求制定劃片槽的寬度設計要求，力求做到最小寬度及最小面積。 關於芯片的製造工藝，大家都知道隨着先進技術節點的發展，目前芯片的製造工序已經達到上千道工序。 而集成電路本身又是技術密集型和資金密集型的行業。 所以，對於集成電路芯片製造的良率以及可靠性等內容，是集成電路製造廠以及相關產業鏈角色極爲關注的內容。
wat: Translation of wat – English–Mandarin Chinese dictionary
主幹線以上部分，是質量與良率（Yield）管理中需要用到的主要系統和方法；主幹線以下部分，則是可靠性管理工作中所要用到的主要手法及管理要點。 WAT的英文全稱是Wafer Acceptance Test，WAT。 中文有人翻譯爲晶圓接受測試，有人翻譯爲晶圓可接受測試等等翻譯。